玩家们还记得去年年中在台北Computex会场上，技嘉科技所展出的一连串机壳、散热产品吗？技嘉科技至今已经推出过多款散热相关的产品，涵盖水冷、风冷的类别，除了走多样化的路线之外，也表明了散热在现今PC系统中的重要性。在上次介绍过3D Rokcet II、3D Galaxy II等产品后，这次小编又收到了另外一款新的散热器产品，不过顏色却不是熟悉的蓝色，一起先来看看这款来自技嘉科技的3D Rocket 775/AM2吧！

初拿到两颗散热器，其实正式的名称应该为3D Rocket 775以及3D Rocket AM2，造型虽然相同，不过两者支持的可是属于不同阵营的平台。3D Rocket 775当然指的是Intel的LGA775系列处理器专用，而3D Rocket AM2则是为AMD的AM2平台而设，不管玩家们是哪个阵营的爱好者，都可以找到相对应的3D Rocket产品。如果玩家们对於技嘉的散热产品还有印象，应该会记得另外一组同样名为3D Rocket的散热产品，不过在造型的设计上，两者其实是完全不同的产品，3D Rocket 775/AM2的外型与3D Rocket II相当接近，接著小编也将为各位仔细介绍。 
 

LGA775平台专用         AM2平台专用

从产品彩盒包装来看，相信玩家们应该对於这款产品已经有了初步的认识。3D Rocket 775/AM2是以密集的散热鳍片为主、并以双散热风扇与专利导风罩设计为辅，除了处理器的散热之外，也强调针对MOSFET散热的效果，这点在彩盒包装上，也以清楚的图示说明，这也是目前散热相关产品的主流之一。

来看看产品吧！小编将775与AM2两个版本的散热器都取出之后，分别拍摄了下面两张照片让玩家们比较一下，两者造型设计上其实都是一样的，像是裙侧的风罩、散热器本身，还是上方专利导风罩等等，唯一不同的地方就是在于安装脚座的部份。3D Rocket 77采用了标准的LGA775原厂扣具，只要用一字起子就可以快速的拆装。而3D Rocket AM2的部份则是采用桥式快拆扣具。

在专利导风罩的部份，则是採用了可分离式的设计。上方风扇运作时，借由导风罩的开孔设计，一方面可以增加风流量，另外一方面则是可以减少运作时所产生的风噪声，实际运作时的声音也控制的相当得宜。除此之外，如果机壳内高度不够，这组风罩也可以移除，相当具有弹性。

而在大家关心的散热鳍片部份，3D Rocket 775/AM2则是採用了大量的铝质鳍片，搭配4组独立的导热管，当处理器运作之时，热量就会借着4组散热导管，传送到散热鳍片之上，经过上层风扇的排出之后，就能达到快速散热的目的。至于裙侧GIGABYTE字样的支架，除了造型之外，也具备了将风流向下引导的功能。

裙侧的GIGABYTE字样                                              LGA775专用PIN脚       

至于在底部的部份，由于3D Rocket 775与3D Rocket AM2不尽相同，所以小编也一并拍出来，首先是775的部份，由于固定方式已经采用了原厂的设定，所以在底部的部份则是显得相当简单；至於在AM2的部份，因为采用了桥式扣具安装，所以底座上盖的中央也有沟槽设计，方便安装时固定使用。

看到散热鳍片的底部，原来内部又安装有另外一组风扇，这组风扇的作用可就相当重要了，不仅只是直接正对CPU吹送，而且还照顾到CPU脚座周围MOSFET的部份，对于维持系统的稳定性，有一定程度的作用；至于底座的部份，则是采用了全铜质+发丝纹，实际安装时可以与散热膏、CPU紧密的贴合在一起，达到最佳的散热效果。

  安装提醒玩家们记得移除贴纸                                                   底部风扇                       

至于在配件的部份，包装内则是提供了多国语言安装手册，以及1组散热膏，如果是AM2版本，则是再额外加上一组桥式扣具，以产品的定位来看，也算是名符其实。

其实整体看来，技嘉科技这款3D Rocket 775/AM2，在外观上继承了3D Rocket II的外型，但是在功能方面来看，则是以轻松、无负担的安装模式，加上双风扇、低噪音的产品特色，吸引玩家们选购，官方表示，搭配3-pin风扇接头，3D Rocket 755/AM2的运作噪音仅为18dBA，小编也实际通电测试了一下，运作的声音的确相当小，虽然价格方面尚未底定，不过有兴趣的玩家们不妨可以询问一下店家看看。