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太业科技推出一款热管直接接触芯片表面的散热器
2007-05-09    作者:尔矢亓 编辑    文章类型:编辑原创   阅读量:

MALICO-太业科技,是目前台湾非常有能力生产冷锻散热片的厂商之一,生产的产品有CPU Cooler、BGA HeatSink 以及 IC Packageing,其产品的特点就是扣具设计都很特别。并且做为冷锻工艺是散热器工艺的NO.1。

也许看到题目,大家会认为是U型热管中部直接接触CPU核心的产品。因为超频三的东海和3R SYSTEM的IceAGE120,90都是采用这样的工艺。不过,Malico的这款最新散热器则不同,是整条热管都在底部。呈蛇形设计模式。

可以看到,散热片由于采用了现今散热片最高技术冷锻的设计之后,整体设计非常美观,同时散热片间隔均匀。非常不错。产品底部就好象我们所说的一样,纯热管底部,两部完整的热管整齐的放在散热器的底部。这款散热片可以支持服务器使用的处理器。

责任编辑:尔矢亓
文章来源:Intomod
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