据海外IT媒体透露，作为台湾地区主要的板卡厂商，技嘉（Gigabyte）公司将推出一种“G1”的新型散热方案，即采用两根导管形成两条平行风道，同时为主板上的北桥芯片和供电模块降温。

从上图可以看出，“G1”的新型散热方案中的两根散热管显得非常漂亮。据称效果也相当不错，能比普通散热方案降低15-20℃左右。不过这样做将牺牲串口、并口两个外部接口，但问题不大，毕竟现在使用这两种接口的外部设备越来越少了。不过技嘉暂时尚未宣布将在哪一款主板上采用这种散热方案。