我们通过Stress Prime 2004运算软件模拟CPU 100%满负荷运转的状态，分别比较3D Rocket GT在2500、3500和4500rpm风扇转速时的各路温度。

超频测试自然也是绝不能少的，以下即是P4 506超频至3.33G时待机和满负荷时的各组温度。

差距十分明显，3D Rocket GT散热效能可以说立竿见影。

单看最后一列的CPU内核温度，3D Rocket GT领先Intel原装散热器的优势非常明显，尤其在满负运转时的差距更加突出，即使是3.33G的Prescott P4也照样轻松将温度稳稳压制在40度以下，一点脾气也没有。在目前这种室温和平台整体温度较低的环境下依然能大幅拉开温度差距，超频满负荷时甚至有接近20度的温差，着实令人叹为观止，作为一款CPU散热器，3D Rocket GT无疑已经非常出色完成了本职工作。

当然这还远不是全部，3D Rocket GT对周边元件散热的兼顾、对主板元件的保护才是技嘉竭力想呈现给用户的，3D Rocket GT确实做到了，而且做得还相当不错，无论主板供电部分的MOSFET管、滤波电容，还是发热量巨大的nForce4 SLI Intel Edition北桥芯片，测试中我们都很明显地看到了温度实实在在的下降。同样，降温幅度在满负荷的情况下愈发明显，尤其在风扇全速运转时，与原装散热条件下的温差普遍保持在6-10度，3D Rocket GT再次令人不得不佩服。其实Intel原装散热器放射状鳍片的设计已经有意识考虑到了CPU周边散热的需要，不过在3D Rocket GT独到的设计面前真是小巫见大巫了：

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