全站搜索
技嘉3D Rocket GT评测:“火箭”底下好“乘凉”
2006-02-08    作者:水蜜桃    文章类型:编辑原创   阅读量:

早在几年就有厂商注意到了主板CPU供电部分温度偏高的问题,尤其是电容,MOSFET管这类核心元件。虽然电容都标称着90-105度的耐温值,但这些只是没有太大意义的极限值,行业中也流传着电容每升高10度寿命减少一半的说法,因此才出现了升技OTES、捷波MAGIC DUCT这样的供电专用散热系统,目的都是同一个:降低电子元件温度,提高主板工作可靠性,延长使用寿命。身为板卡一线大厂的技嘉自然更深知温度对主板、对元件的影响,而这些经验自然都融合进了技嘉的旗舰散热器中,从3D Cooler Pro到3D Rocket、G-Power Pro,都对CPU的周边供电、北桥芯片甚至内存等周边散热作出了探索性的尝试,并且取得了不错的成绩,这一切也都在在即上市的3D Rocket GT身上达到了全新的高度,相信这也将成为今后散热器的主攻方向之一。

在CPU散热效能上,3D Rocket GT已有足够的资本跻身顶尖散热器之列,而在兼顾周边散热的环节,目前主流市场上倒还一时找不出能与3D Rocket GT抗衡的产品,技嘉初涉散热界便有这样的成就实属不易,凭借超前的散热理念和深厚积淀的实力,相信技嘉散热产品完全有能力闯出一片天下,今后提到技嘉时想到的将不仅仅是出色的主板显卡,更有同样出色的散热产品。

通过本次测评,PCICP测评室决定授予技嘉3D Rocket GT Edition编辑推荐奖。

责任编辑:水蜜桃
文章来源:PCICP.COM
     请发表评论或留言

用户名: 匿名发表