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技嘉3D Rocket II评测:独辟蹊径,颠覆散热传统
2006-08-21    作者:水蜜桃    文章类型:编辑原创   阅读量:

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要说第一代火箭的个头已经很可观了,不过在3D Rocket II边上一放却是小巫见大巫,因为3D Rocket II的个头居然比火箭还要大出一圈,用“巨型”来形容这东西一点不过分吧。

   

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再和现在的Intel原装散热器比比,高度上2倍还有多。量一量高度,整16CM……不得不让人怀疑这个怪物要是装进机箱里还能不能盖上侧板~~

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从这个上面看下去,差不多可以把原装散热器整个放进3D Rocket II里,想想这样一个庞然大物装上主板的样子,真有点后怕了。

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技嘉散热器惯用的橙色包装也在不失时机地要把3D Rocket II的特点都表现出来:支持150W热功耗的CPU,支持全新的AMD Socket AM2接口处理器,仅16dBA的噪音值,主板MOSFET辅助散热,兼容所有主流平台,风扇调速器……包括目前台式机领域所能见到的最强最热的CPU也统统纳入了3D Rocket II的SUPPORT范围。

         

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责任编辑:水蜜桃
文章来源:PCICP.COM
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