不管3D Rocket II怎么变化，散热效能总是要放在第一位的。这里小编搭建了一套比较常见的平台做简单的装箱测试。机箱也不用选怎么高端的，200元左右价位的技嘉GC-505应该会比较贴近大众的实际情况。这里在机箱前后各安装了一个千红1238规格的风扇。

测试平台
CPU	Intel Pentium D 820
主板	EPOX 5LDA+GLi
显卡	Unika PCX7628GT
内存	PQI Turbo DDR2 667 1024MBx2
硬盘	DiamondMax 9 SATA2 80Gx2 RAID 0
操作系统	Windows XP+SP2中文版
模拟测试程序	Super Pi双开模拟双核满负荷状态，Everest记录温度

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实在是不好意思，这次要受欺负的又是Intel的原装散热器，谁要它最常见呢，HIAHIA~~

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不用多说，优势很明显吧，就算在最低转速的静音模式下，3D Rocket II的表现也是相当凶悍，待机状态比原装散热器低了6度，满负荷运转则有整整15度的优势，十分了得。

至于静音模式与正常模式下的工作噪音都被机箱风扇的声音盖过，察觉不到。到了3000rpm的超频模式，声音自然会响一些，不过不是那种夹杂轴承摩擦或者电流的噪音，所以小编听来还是可以接受的。而且超频模式下的散热效能确实没话说，平时也只会在有限的时间中才会用到这么高的转速吧。