前面说双风扇的时候，不知道有没有人发现3D Rocket II的裙翼似乎没派上用处？HOHO，事实好像还真是如此。

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前一代火箭的裙翼曾被小编称为“最大卖点所在”，因为涡轮风扇搅动的气流经由裙翼导流喷向CPU周围，同时为主板供电元件、内存甚至北桥散。CPU散热器同时为主板散热，这在当时不能不说是个很前卫的概念，而且实际试验的效果也确实比较理想。而3D Rocket II的双风扇虽然强劲，不过裙翼下的气流强度却小了不少，更多的是依靠底部的抽风扇来辅助周围元件散热，所以实际效果并不如火箭一代那般发挥到极致。起初小编还挺纳闷的，“火箭底下不让乘凉了？”不过研究过顶部那个看似不起眼的风罩后却有了新发现。

一直没提3D Rocket II顶部的专利导风罩，其实它是可拆卸的，三边镂空，一边封闭，样子很像常说的“五面进风式”风扇罩。如同裙翼对于火箭一代，这个简单的风罩也就是3D Rocket II的“最大卖点”。这里也不卖关子了，因为3D Rocket II已经在考虑CPU散热器与机箱风道的搭配，这比起辅助主板散热的前一代火箭来说无疑又进了一步，能够把主流机箱的风道构造融入CPU散热器的考虑范围，实在是更贴切的“整体散热”。

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有人会说3D Rocket II体积大，会和侧风罩打架，或是机箱板盖不上之类的。实际上对于标准设计的ATX机箱来说，3D Rocket II的完整高度基本可以使风罩顶端接触到侧板，做到一定程度的封闭。看这架式，小编还以为是3D Rocket II自己整合了机箱侧风道，所以才会肆无忌惮地把体积做这么大。

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不过3D Rocket II的初衷偏偏与小编的想法相反。对于侧面有进气风道或进气口的机箱，反而不需要风罩。从散热器中央抽出的热空气可以自由从机箱侧孔或后风扇排出。如果有机箱侧风罩影响散热器安装，拆掉也无妨，反正也用不到那玩意儿。其实前面那次的测温结果就是在这种条件下得到的。

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如果机箱侧面没有透气孔——不用奇怪，不少透明侧板的机箱就是这样——这时需要装上导风罩，不过要注意把封闭的一边则朝向机箱前侧，让其它的通风口对着后风扇和电源。这样的结果就是引导抽出的热空气从风罩的侧面开口向机箱后方吹出，再借机箱后风扇或电源风扇排出，简单说就是达到让气流转向的效果。

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