说得似乎挺玄乎的，不如具体试验一下，看看究竟是什么效果。

这里当然要看看侧板封闭下的表现了，临时用胶带纸封住导风罩的开口，这样顶部风扇抽出的热空气就会完全从风罩的镂空部分向机箱后方吹出了，以此来模拟3D Rocket II与机箱侧板比较理想的一种密闭状态。

一开机就能感觉到导风罩侧边正在快速吹出热空气。小编在风罩的一侧粘了2条纸带，立刻被吹得乱飘，看来这里吹出的风确实不小。

点击查看大图（为方便拍照，临时把风罩转了个方向）

关上侧板后还是在3种转速下进行了简单的测试。

结果居然和前一次非常相似，各转速下不论待机还是满负荷工作时的CPU温度几乎差不多。

既然3D Rocket II这么需要机箱风扇的配合，小编这次干脆就关了机箱风扇，看看会怎么样。现在机箱里唯一的抽气风扇就剩电源了，这个是想关也不能关哦。

显然没有了机箱风扇的协助，CPU温度窜得很快，当然比原装散热器还是好多了；相比之下Intel的原装散热器受机箱风扇的影响反而小一些，其实是有没有机箱风扇都这么热啦>_<。

可以说，3D Rocket II不仅是在努力提高自身的散热效能，更考虑到并且需要机箱侧风道、机箱风扇甚至电源风扇的配合，在设计之初就为抽出的热空气在多种机箱环境下规划好了排出机箱的理想途径。CPU散热固然重要，不过机箱内部的整体散热建设同样不可忽视，两者相辅相成才能达到最理想的散热效果，相信这点正是3D Rocket II希望传达给每位用户的。