大片拍续集十有八九逃不了狗尾续貂的怪圈，不过技嘉这次为3D Rocket家族成功史接拍的续篇看来是相当成功，让人又一次领略了技嘉对散热的深入理解，以及高水准将理念化作实际产品展现出来的实力。

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小结下几天来3D Rocket II的试玩心得：

 专利导风罩，配合主流机箱散热大环境达到最佳效能

 突破性双抽风扇设计，4热管高效静音

 多平台兼容设计，支持Intel LGA775/Socket 478，AMD Socket AM2/754/939/940

 低转速静音设计，最低噪音值仅16dBA

 640g重量控制相当理想

 兼顾主板元件散热

 蓝光风扇、可更换多色荧光/UV环

当然3D Rocket II也有需要改进的：

 电源接口位置偏下，机箱内接线有些困难

 散热器主体体积较大，机箱内安装时可操作空间较小

效能、静音、整体规划，在前一代火箭系列达到相当高的成就后，3D Rocket II依然能在高起点上有所突破确实难得。不论是现在主流的高热CPU，还是今后趋势的低功耗CPU，相信都会有3D Rocket II的用武之地。如果套用一句老话来形容3D Rocket II，“百尺竿头，更进一步”应该再适合不过了。