| 测试平台 | |
| CPU | Intel Pentium D 820 |
| 主板 | EPox-5LDA+ GLI |
| 显卡 | XFX Geforce 7900GTX 650/1600MHz |
| 内存 | 威刚万紫千红DDR2 667 1024MBx2 |
| 硬盘 | Maxtor 金钻10 80G x2 Raid 0 |
| 操作系统 | Windows XP+SP2中文版 |
| DirectX /驱动 | DirectX 9.0C/ForceWare 91.31 WHQL(New) |
测试方法:测试选用XFX 7900GTX显卡,并对其所搭载的原装散热器进行性能对比。首先我们将整机安置于GIGABYTE 505机箱内,并在后侧安置千红12CM自动调速风扇,安装完毕后关闭机箱,测试环境温度为25摄氏度,在前一次测试结束后更换散热器,用Rivatuner来记录并运行测试程序。测试程序使用了3D Mark05多次的重复运行想看一下显卡的整个温度变化过程。
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让小编吃惊的是装上VC-RG的7900 GTX开机温度仅有38度,比小编自家的7600GS还要低了不少,难道这就是VC-RG的真正水平?
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通过多次运行3D Mark05所记录下来的成绩可以看到核心温度从稳定时的42度,最高升到了64度,过程还是比较的平缓,然后又在2分钟左右从最高温度下降到45的正常温度。从结果来看应该是比较出乎小编意料的,最高的64度应该说对于7900GTX这样的怪兽卡是完全能够承受的。
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随后换了原装的散热器上阵,瞧着架势都为VC-RG捏把汗,可是点开机器一看,开机温度40度,VC-RG上来就略微领先一筹,这场比赛应该会好看了。
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同样多次运行3D Mark05所记录下来的成绩,整体变化趋势与VC-RG差不多,可是不出意外的最高温度原装散热器控制在了60度以内,但是从最高温度降到45度的正常温度时间大约比VC-RG多出1分钟。
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从结果来看,两者的散热能力应该都属于良好的范围内,在高温的控制能力无疑4根热管的散热性能还是超过了比较简单的直吹式散热,热管还是可以将热量比较快速的导出到周围的散热鳍片,将整个热量变化幅度控制的相当好。而直吹式的VC-RG在低温时和降温效果来说可能略微领先一筹,但遇到突然的高温把控能力还是不如先进的热管来的强劲。
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还有一个细节要提一下,当两块卡都做好测试拔下时,用原装散热器的卡整体热量较高,可以看出散热器的主要对象还是GPU对卡的本身照顾的就比较少了。而用VC-RG时卡整体基本没什么热量,从他两个风扇的布局来看,整块板子包括GPU、显存颗粒、卡本身、电容、供电模块都被照顾到,这无疑也会增加显卡工作的稳定性,从这方面来看VC-RG的设计理念应该相当清楚,只要将核心控制在可以接受的范围内,尽量将显卡整体的温度也能控制好,这相信就是原装散热器没有考虑到的了。
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文章来源:PCICP.COM
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