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全新一代的VF900-CU采用导热值高达390W/m-k的纯铜材料制造，而CU的后缀编号也正是纯铜的意思。VF900-CU放弃了以往的非对称式设计，转而使用外观更保守的圆形设计，一方面便于热管的布局，另一方面也提高了自身与显卡元件的兼容性了。

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倒映着的名片清晰可见，全新工艺打造超级镜面底座，超光滑底座与核心表面形成良好的物理接触，并以此来提高导热效果。

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相对于过去的产品，VF900-CU的改变可谓非常明显。从左图的VF700-CU可以看到其采用的是放射状开放式造型，利用大面积的铜质散热片来提高散热效果。右图中新生一代的VF900-CU大胆创新，将主流热管技术通过新工艺成功融合到散热器之中，两根6mm热管从底座贯穿散热片，由于热管利用蒸发原理获得了比原先高很多的导热效率，因此通过热管贯穿散热片的做法，VF900-CU的整体导热效果得到了极大的提高，最后在8025双滚珠风扇的协助下吹散表面热量。