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思民VF900-Cu评测:王者之风!显卡散热风冷之王
2006-09-10    作者:隼人    文章类型:编辑原创   阅读量:

测试平台
 CPU  AMD Athlon64 x2 3800+
 主板  Gigabyte GA-M59SLI-S5
 显卡  Tul Radeon X1900GT 256MB
 内存  Kingston DDRII 800 512MBx2
 硬盘  Seagate 7200.9 ST3802110A /Matrox DiamondMax 10  6V080E0
 操作系统  Windows XP+SP2中文版
 DirectX /驱动/  DirectX 9.0C/CATALYST 4.8

在上次的5款硅脂的横向测评中我们将思民VF900-CU配置在了发热量较高的Geforce 7900GT显卡上,虽然当时已经采集到了多种温度数据,但是为了力求公正,我们重新选择了测试用显卡,而最终被我们所选定的就是来自于PowerColor的Radeon X1900GT 256MB显卡。测试基于3DMARK05,连续运行3个不同场景(GT),并从待机开始记录其温度。用来加强核心接触的硅脂是Evercool出品的STC-01响尾蛇,并于裸机环境下操作,室温为25℃。

责任编辑:lukeluk
文章来源:PCICP.COM
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